搜索职位:
- 职位描述
- 自动化,机电一体化,半导体工艺、应用物理学、物理学等方向;
岗位职责:
1、负责产品电路设计,仿真,装配,调试,设计文件的编写
2、参与元器件采购规范的制定、样品认证;
3、负责产品失效分析及客户报告回复;
4、交付的其他临时性工作。
任职资格:
1、本科及以上学历电子、通讯、光通信相关专业,三年以上硬件设计工作经验。
2、熟悉常用数据通信电路的设计原理,具备相关的设计、调试经验。
3、熟练掌握原理图和PCB设计工具,熟练使用protel等主流设计工具。
4、具有良好的心理素质和团队合作精神。
工作经验要求:
1、有100G CFP/CFP2、CFP4、QSFP+28等100G光模块的开发经验,在工作期间承
担过硬件开发岗位,项目负责人、测试开发等岗位。
2、工作经验五年以上,其中从事100G产品开发不少于三年;
高速产品线3人
数通产品线2人
预研工程师１人
- 企业介绍
- 客户公司成立于2001年，是某上市企业的核心子公司，注册资本2亿多元，现有员工接近2000余人，厂房面积22000平方米，已建成国内先进的批量有源器件和光模块生产线，在此基础上开发、生产具有自主知识产权的各种新型光电器件和模块，是目前国内光通信器件行业一家拥有从芯片外延生长、管芯制作、器件、模块批量生产全套工艺生产线的厂家。 公司产品包括半导体激光器和探测器管芯、光电子器件、光收发模块三大系列，主要应用于数字、模拟通信以及光传感等领域。公司通过了ISO9001:2000、TL9000（4.0）、ISO14001：2004等质量体系认证，拥有覆盖全国的销售和服务网络，已成为中国光通信器件的主要供应商之一。
- 工作地址
-
武汉
400
