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- 职位描述
- 1.直接参与55到14纳米高速混合电路如DDR3， USB3， PCIe3、HMDI、MIPI，pipeling ADC等、高清多媒体和加密RFID等先进芯片的开发、流片与推广；
2.根据公司的项目需求主要负责55到14纳米数模混合IC和IP的研发，特别是模拟电路的前后端设计、仿真、测试和系统验证的相关工作；
3.芯片模拟和射频电路设计，含high speed transceiver，PLL ，CDR、ADC，DAC等；
4.在芯片开发过程中指导协助版图工程师进行版图设计并编写相关技术文档。
任职要求：
1.微电子/半导体及相关专业，研究生及以上学历；
2.具备扎实的模拟电路设计、理解SI and PI的分析，验证基础及对透彻理解高速电路理论知识；
3.熟悉常用模块（如运放，比较器，带隙基准，振荡器, pll，DLL，VLSI高速时钟电路等）的设计、前后端分析和验证方法；
4.1年以上实际模拟IC电路设计和仿真经验，擅长考虑非理想条件下的模拟设计和VLSI电路分析，对post layout分析和时序理解有一定要求；
（具备以下条件优先考虑）
5.深刻理解电路的基本原理和物理特性，熟悉Cadence/HSPICE等仿真工具及EDA开发工具，能联系理论到实践；
6.能系统把握并有过独立设计IC产品经验并能review 版图和后仿真；
7.具备IC项目开发协调管理能力。
注：能系统把握并独立设计IC产品，具有一定IC项目开发协调管理能力的工程师可被考虑主管职位。愿意培养优秀应届毕业生，欢迎能力突出的实习生。
- 企业介绍
- 工作地址
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苏州,武汉
投递简历
400
