模拟射频IC设计工程师,数字IC设计工程师,无线通信软件工程师30-60万
杭州某科技有限公司
所属部门:工程部门 汇报对象:董事长
本科以上 语言能力不限 30 岁-40 岁 3 年工作经验
投递简历
模拟射频IC设计工程师,数字IC设计工程师,无线通信软件工程师30-60万
杭州某科技有限公司
所属部门:工程部门 汇报对象:董事长
本科以上 语言能力不限 30 岁-40 岁 3 年工作经验
投递简历
职位描述
一、模拟射频IC设计工程师(24-36万/年20000-35000/月)

职责描述:

1、负责射频集成电路模块电路的设计和验证;
2、设计版图布局,协助版图工程师进行版图设计;
3、设计测试方案,对芯片进行测试;
4、撰写设计报告、用户手册等文档。

任职要求:
1、硕士及以上学历;三年工作经验;
2、熟练掌握射频芯片设计流程,熟悉模拟与射频的相关基础知识,例如阻抗匹配,电感,巴伦等等;
3、熟悉IC制造工艺,例如55nm,65nm,40nm,28nm等等,掌握PLL(锁相环),ADC(模数转换器),DAC,LNA、Mixer,VCO、PA,电源管理芯片中的一种或多种;
4、熟练使用射频电路设计EDA工具,virtuoso等等,熟悉Layout操作;
5、工作认真负责,具有良好的团队协作精神。

(关键技能:ADC, DAC, PLL, Opamp, PA, LNA/翻译:数模转换电路,锁相环,运放,功率放大器,低噪放大器)
企业介绍
公司成立于2019年3月,公司主要从事无线物联网芯片设计及产业化。企业的愿景是:成为全球领先的智能感知物联网公司。企业的使命:每一步都支撑人类社会感知智能的进步。在未来的三年里,计划将公司发展成为无线物联网芯片市场龙头企业,市场占有率逐年提升,实现市场服务最大化,实现股东、经营团队、客户、员工等相关利益者的多赢局面,为社会创造更多的经济价值。 公司核心研发团队:全部来自加州大学,清华大学,南洋理工大学等国内外名校博士;芯片核心设计团队都有在高通,华为,中兴等业界领先企业平均超过10年的芯片设计经验;我们在无线物联网芯片领域具有丰富的产品经验和市场经验。 1、公司规模: 总公司13 人,分公司 2 人。杭州公司 2019年 4月成立,目前 3 人 高级管理。 2、业务情况/盈利情况区亦 创业初期,有自己的渠道销售线路,估值1个亿。3号楼B座
工作地址
杭州,西安
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